半导体设备及材料行业协会（SEMI）日前预计，今年全球芯片制造项目支出可增长22％，而芯片制造设备支出将增长28％。
SEMI 的分析师克里斯蒂安·格雷戈尔·迭塞尔多夫表示：“2011年芯片工厂建设支出将最终超过历史最高点2007年的464亿美元。”SEMI预计，随着芯片公司升级现有工厂，以避免产能过剩和供大于求，2011年芯片和芯片设备项目支出将接近472亿美元，比去年增加约90亿美元。芯片行业领头羊英特尔已将今年的资本性支出预算从2010年的52亿美元提高到90亿美元。
其他芯片制造商有BroADCom、AMD、高通和Nvidia。美国芯片设备制造商有应用材料、KLA Tencor和Lam Research等。